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            0201技術

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                  利用晶圓級封裝技術(WLCSP)制作TVS器件,可使器件尺寸大大縮小,并且電性能和可靠性得到顯著提高,封裝周期短和成本低,已廣泛應用與手機、MP3播放器、PDA和數碼相機等便攜式電子產品提供保護和提高其可靠性。




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            Die Size Without Dicing Street

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            11um(Cu 8um+Sn 3um)

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            265um

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