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            RDL重新布線技術

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                   重新布線(RDL)是將原來設計的IC線路接點位置(I/O pad),通過晶圓級金屬布線制程和凸塊制程改變其接點位置,使IC能適用于不同的封裝形式。晶圓級金屬布線制程,是在IC上涂布一層絕緣保護層,再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案,然后利用電鍍技術制作新的金屬線路,以連接原來鋁墊和新的凸塊或者金墊,達到線路重新分布的目的。重新布線的金屬線路以電鍍銅材料為主,根據需要也可在銅線路上鍍鎳金或者鎳鈀金。厚銅結構由于具有低電阻、高散熱和低成本的優點,成為大電流以及大功率器件的最佳選擇。

                   重新布線優點:可改變線路I/O原有的設計,增加原有設計的附加價值;可加大I/O的間距,提供較大的凸塊面積,降低基板與元件間的應力,增加元件的可靠性;取代部分IC線路設計,加速IC開發時間。


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