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       重新布線(RDL)是將原來設計的IC線路接點位置(I/O pad)，通過晶圓級金屬布線制程和凸塊制程改變其接點位置，使IC能適用于不同的封裝形式。晶圓級金屬布線制程，是在IC上涂布一層絕緣保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，然后利用電鍍技術制作新的金屬線路，以連接原來鋁墊和新的凸塊或者金墊，達到線路重新分布的目的。重新布線的金屬線路以電鍍銅材料為主，根據需要也可在銅線路上鍍鎳金或者鎳鈀金。厚銅結構由于具有低電阻、高散熱和低成本的優點，成為大電流以及大功率器件的最佳選擇。

       重新布線優點：可改變線路I/O原有的設計，增加原有設計的附加價值；可加大I/O的間距，提供較大的凸塊面積，降低基板與元件間的應力，增加元件的可靠性；取代部分IC線路設計，加速IC開發時間。