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            產品服務

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            提供各種晶圓級封裝服務包括晶圓級芯片尺寸封裝、電鍍錫球和銅凸塊制程、重新布線等;

            與合作的傳統封裝廠可提供各種倒裝和打線的封裝形式包裝QFN、DFN、SOT、SOP、LGA和BGA等。



            A. 圓片級封裝形式


            未標題-1.jpg


            PackageSolder BumpPillar BumpWLCSPRDL
            Wafer Size6and 8 inch
            UBMTi/Cu
            MaterialSolderCu/Sn,Cu/SnAGLeadfreeAl,Cu,Ni/Pd/Au,Ni/Au
            Min.Pitch
            150um90um300umL/S:10/10um
            RepassivationPl,SMF,LowTem.Pl,PBO


            B. 倒裝封裝形式


            Package Type:LGA/BGA,QFN,DFN,SOT,SOP can be provided by ChipEx and assembly packing partners.




            C. 產品特色




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